danver处理器

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中文名
danver处理器
计    划
Larrabee计划
颁发日期
2011年12月
工    艺
台积电28nm工艺
处理器
ARM 64位架构处理器核心
图形架构
开普勒,费米

danver处理器相关背景

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在当初AMD收购ATI,Inter宣布Larrabee计划之后,业界普遍认为NVIDIA除了寻求X86业务外,别无选择,否则必将在CPU和GPU整合的未来市场上淘汰。
此后,2006年,NVIDIA就收购了一家名为Stexar的公司。这家公司由当年英特尔Pentium 4 NetBurst微架构的主要开发人员所创立,此项收购让NVIDIA获得整个团队的资深x86工程师。2008年,NVIDIA获得全美达的LongRun、LongRun2动态节能技术的专利授权。当VIA发布Nano处理器的时候,NVIDIA与其一度关系暧昧,NVIDIA收购VIA CPU业务的传言尘嚣日上。种种迹象都表明,NVIDIA在谋求x86处理器业务。当时业界分析家也认为,如果NVIDIA想在未来继续生存,就必须及早掌握x86处理器资源。
然而,黄仁勋在多个场合断然否认了这个传言,他表示Intel已经在这个领域做得足够好了,NVIDIA不可能赶上;它采取的是一种极度激进的做法:与ARM进行秘密合作,面向后X86时代,设计基于ARM指令集的高性能处理器——这也就是在CES 2011上高调披露的“丹佛计划(Project Denver)”
在CES 2011上,NVIDIA表示该公司开发代号为丹佛(Denver)的ARM架构处理器以及之后推出的图形芯片核心Maxwell都将会在2013年正式亮相。

danver处理器技术参数

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在2011年12月,丹佛处理器将完成首次流片,使用台积电28nm工艺。它将拥有最多八个NVIDIA自行开发的ARM 64位架构处理器核心,以及一个GeForce 600级别图形核心。这并不是说NVIDIA会在丹佛处理器中集成新的“开普勒”图形架构,而是现有“费米”架构工艺的改进版。
而另一个消息来源称它的GPU图形核心部分会有“至少256个CUDA核心(流处理器)”,足以媲美AMD下一代采用推土机处理器、VLIW4 GPU架构的Trinity APU。
计算性能方面,由于需要控制功耗以及NVIDIA更倾向于将IPC(每时钟周期指令数)提升到极致的两个原因考虑。丹佛处理器的主频并不会太高,预计部分频率会在2.0-2.5GHz左右,GPU部分类似。
内部互连设计上,丹佛处理器并不会像AMD APU那样以DDR3的速度将CPU、GPU连接到内存控制器上,而是采用更为直接、更为高速的方式,尤其是借助GPU所能提供的高带宽。NVIDIA不会采用传统的一级、二级和三级缓存方式,因为GPU与其缓存之间的带宽可以超过1TB/s,丹佛核心就会借鉴这种方式。
在丹佛中,内存控制器将占据很大一部分,并负责将CUDA核心与CPU核心连接在一起。CPU在访问所需带宽方面优先级更高,但是只需要总带宽的10-20%,其余都交给GPU。
与丹佛处理器配套的笔记本、台式机服务器主板设计也正在进行之中,PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三种高速传输标准都将在列。Tegra 3/4负责智能手机、平板机、超轻薄笔记本,丹佛处理器则进军主流笔记本、台式机以及服务器,特别是最后一项将让Tesla加速计算卡摆脱对x86的依赖,而搭档自己的处理器。如果上述这一切成为现实,那么Intel真的就要面对来自ARM军团的压力了。

danver处理器windows8 支持

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Denver的最大障碍其实也不再是问题,或许在几年前NVIDIA开始这个项目时,并未意料到微软会对ARM提供支持,或许NVIDIA私下作了不少的工作——总之事实就是,微软下一代Windows 8将支持ARM,宣告ARM进入桌面市场将成为事实。这给普通用户的体验扫清了最大障碍,对他们来说,inter和ARM使用起来并没有区别,而ARM因为RISC架构的先天优势,功耗和效率要好得多。
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